Gap Bridging - Jarmo Määttänen, Konsultointiyritys, joka keskittyy elektroniikan tuotantotekniikan sekä mikro- ja nanotekniikan sovellutuksiin. Uudet prosessit ja teknologiat, anisotrooppinen liima ACF, ACP, Taguchi-menetelmä DOE,flip chip, heat seal, johtava liimaliitos

Yhteystiedot
Gap Bridging Jarmo Määttänen Huhtakoukku 16 C 6 FI - 02340 Espoo Tel : + 358(0)50 3507535 jarmo.maattanen(at)gapbridging.fi www.gapbridging.fi Erikoisosaaminen: - anisotrooppinen liimaliitos, ACF - heat seal, AFP, FCOF - pintakäsittely - Taguchi-menetelmä, DOE - analysointi-menetelmät - flip chip teknologia - joustavat piirialustat - laatujärjestelmät - tuotteistaminen - prosessien kehittäminen - tuotekehitys - elektroniikan tuotantoteknikka - nanotekniikka - koulutus Sähköisten liitosten valmistaminen johtavalla liimalla lue lisää väitöskirjasta [pdf] Tarjouspyynnöt: Voit jättää tarjouspyynnön tai muun tiedustelun yhteydenottolomakkeen avulla Ota yhteyttä

Yhteystiedot

Gap Bridging
Jarmo Määttänen
Huhtakoukku 16 C 6
FI - 02340 Espoo
Tel : + 358(0)50 3507535
jarmo.maattanen(at)gapbridging.fi
www.gapbridging.fi

Erikoisosaaminen:
- anisotrooppinen liimaliitos, ACF
- heat seal, AFP, FCOF
- pintakäsittely
- Taguchi-menetelmä, DOE
- analysointi-menetelmät
- flip chip teknologia
- joustavat piirialustat
- laatujärjestelmät
- tuotteistaminen
- prosessien kehittäminen
- tuotekehitys
- elektroniikan tuotantoteknikka
- nanotekniikka
- koulutus

Sähköisten liitosten valmistaminen johtavalla liimalla lue lisää väitöskirjasta [pdf]

Tarjouspyynnöt:
Voit jättää tarjouspyynnön tai muun tiedustelun yhteydenottolomakkeen avulla Ota yhteyttä

Etusivu

Verkottuminen

Yrityksen perustaja Jarmo Määttänen on opiskellut Turun yliopistossa ja suorittanut FK-tutkinnon erikoistumisalueena materiaalitiede.

Työskennellyt teollisuudessa prosessien ja kehitysprojektien kanssa mm, LM.Ericsson, Nokia, Micronas, Planar. Elcoteq

Tampereen teknillisessä yliopistossa tehty väitöskirja vuonna 2001 käsitteli erittäin tiheiden sähköisten liitosten valmistamista anisotrooppisesti johtavalla liimalla sekä niiden karakterisointia.
Lue väitöskirja[pdf]

Aiheita käsitteleviä julkaisuja on 63 kpl ja useimmat on esitelty myös
kansainvälisissä konferensseissa.

Kokemusta on lukuisten Tekes-projektien lisäksi seuraavissa EU-projekteissa:

FLEXIL (flip chip)
CARBINE (flexible display)
IMECAT (lead free solders)
NAPANIL